TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 16-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 469-422
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-826947-6
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-53-569 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-53-569 | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für Präzision und Zuverlässigkeit bei Board-to-Board-Verbindungen in verschiedenen elektronischen Anwendungen entwickelt. Das rechtwinklige Design bietet Platz für 16 Positionen mit einer Mittellinie von 2,54 mm und ist damit eine ideale Lösung für enge Räume. Die abtrennbare Header-Struktur vereinfacht die Konnektivität, indem sie flexible Konfigurationen ermöglicht und eine einfache Handhabung bei der Montage gewährleistet. Die langlebige Konstruktion umfasst ein grünes PBT-Gehäuse, das sowohl robust als auch ästhetisch ansprechend ist. Mit ihren ausgezeichneten Leistungsmerkmalen eignet sich diese Stiftleiste für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und bietet hervorragende elektrische Eigenschaften wie einen Isolationswiderstand von 5000 MΩ und eine dielektrische Spannungsfestigkeit von bis zu 750 Veff. Die Kombination aus fortschrittlichen Materialien und durchdachtem Design macht sie zur ersten Wahl für Ingenieure, die nach zuverlässigen und effizienten Lösungen suchen.
Bietet eine sichere und effiziente Board-to-Board-Verbindung
Entwickelt für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, die eine optimale Raumnutzung gewährleisten
Erleichtert die Montage durch das abbrechbare Kopfteildesign
Gewährleistet robuste Leistung mit hohem Isolationswiderstand
Kompatibel mit verschiedenen Gehäusematerialien zur Verbesserung der Haltbarkeit
Unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich von -65 bis 105 °C
Bietet zuverlässige elektrische Eigenschaften mit minimalem Signalverlust
Rationalisierung der Produktionsprozesse durch Wellenlötfähigkeit
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