TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

Derzeit nicht erhältlich
Wir wissen nicht, ob wir diesen Artikel noch einmal auf Lager haben werden. RS beabsichtigt, ihn bald aus dem Sortiment zu nehmen.
RS Best.-Nr.:
467-874
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-534
Herst. Teile-Nr.:
1-535585-0
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

2A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

20

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

333 V

Nicht-konform

Ursprungsland:
TW
Die Leiterplatten-Buchse von TE Connectivity ist eine erstklassige Lösung, die für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und über eine robuste Palette von 20 Positionen verfügt, die zuverlässige Verbindungen gewährleistet. Dieser Steckverbinder wurde sorgfältig für die standardisierte 2,54-mm-Mitte-Mitte-Distanz entwickelt und ist damit die ideale Wahl für verschiedene Schaltungsanwendungen. Er zeichnet sich durch seinen Anschluss mit Durchstecklötung aus und garantiert eine sichere Montage auf Leiterplatten. Mit einem niedrigen Steckerprofil und einer eleganten schwarzen Oberfläche ist diese Komponente nicht nur effizient, sondern fügt sich auch nahtlos in eine Vielzahl elektronischer Designs ein. Das Produkt ist aus hochwertigem thermoplastischem Gehäusematerial gefertigt, das Langlebigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen gewährleistet, während die beeindruckenden Spannungs- und Isolationsspezifikationen seine Zuverlässigkeit in leistungskritischen Umgebungen erhöhen.

Entwickelt für die einfache Integration in verschiedene Leiterplatten-Layouts

Die vertikale Ausrichtung vereinfacht das Stapeln von Boards

Die versiegelbare Konstruktion schützt gegen Staub und Feuchtigkeit

Kompatibel mit dem Modu-Steckverbindersystem für vielseitige Anwendungen

Optimiert für Signalkreisanwendungen, um minimale Interferenzen zu gewährleisten

Ermöglicht hohe Betriebstemperaturbereiche und passt sich verschiedenen Umweltfaktoren an

Geschlossenes Gehäusedesign für sicheren Kontaktschutz

Lötprozessfähigkeit unterstützt verschiedene Löttechniken

Bietet eine Stapelhöhe, die für platzsparende Konfigurationen ausgelegt ist

Erfüllt die Industriestandards für hervorragende Kompatibilität und Sicherheit

Verwandte Links