TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Platine, Kabel-Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Beutel mit 200 Stück)*

CHF.229.268

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 24. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Beutel
Pro Beutel
Pro Stück*
1 +CHF.229.27CHF.1.145

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
467-906
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-493
Herst. Teile-Nr.:
1-440052-4
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMP HPI

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.5mm

Gehäusematerial

Polyamid 66 Glasfaser

Anzahl der Kontakte

14

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Messing

Betriebstemperatur min.

-25°C

Reihenabstand

2.5mm

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Leiterplattenstift Länge

3.4mm

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

3.45mm

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Spannung

250 V

Ursprungsland:
CN
Die PCB-Mount-Stiftleiste von TE Connectivity bietet zuverlässige Leistung für eine Reihe von Wire-to-Board-Anwendungen. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und den 14 Positionen ist er für kompakte Umgebungen optimiert. Das teilweise ummantelte Design des Bauteils erhöht die Sicherheit und ermöglicht gleichzeitig einen einfachen Zugang zum Löten. Er ist aus langlebigen Materialien gefertigt und gewährleistet eine dauerhafte Funktionalität und optimale elektrische Anschlüsse. Dieser Steckverbinder arbeitet effektiv innerhalb eines breiten Temperaturbereichs und ist für anspruchsvolle Schaltkreisanwendungen geeignet, was seine Vielseitigkeit in verschiedenen elektronischen Designs verstärkt. Seine Kompatibilität mit Standard-Leiterplattendicken ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Systeme und macht ihn zur idealen Wahl sowohl für neue Projekte als auch für Upgrades.

Verwendet eine 2,5 mm Mittellinie für modulare Designflexibilität

Bietet zuverlässige Signalintegrität für anspruchsvolle Anwendungen

Konstruiert aus robustem Nylon 66 GF für verbesserte Haltbarkeit

Mit geknickten Zinken für zuverlässigen Halt bei der Leiterplattenmontage

Glänzende Zinnbeschichtung für verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Unterstützt Wellenlötprozesse für eine effiziente Fertigung

Verwandte Links