TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 13-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 526-248
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-440052-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP HPI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Gehäusematerial | Polyamid 66 Glasfaser | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -25°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.4mm | |
| Kontaktstift Länge | 3.45mm | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-492 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP HPI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Gehäusematerial Polyamid 66 Glasfaser | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -25°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.4mm | ||
Kontaktstift Länge 3.45mm | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-492 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die PCB-Mount-Header von TE Connectivity stellen eine zuverlässige und effiziente Lösung für Wire-to-Board-Verbindungen dar, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde. Die vertikale Ausrichtung und das teilweise ummantelte Design entsprechen den Anforderungen anspruchsvoller elektronischer Baugruppen und bieten eine hervorragende Kombination aus Stabilität und Funktionalität. Dieser Steckverbinder bietet 13 Positionen mit einer 2,5-mm-Mittelachse und gewährleistet eine sichere und nahtlose Integration in verschiedene Konfigurationen. Der aus hochwertigen Materialien wie Nylon 66 GF gefertigte und mit Zinn beschichtete Kopf verspricht Langlebigkeit und effektive Leistung auch unter schwierigen Einsatzbedingungen. Mit einem bemerkenswerten Betriebstemperaturbereich und außergewöhnlichen Kontakteigenschaften ist es sowohl auf Zuverlässigkeit als auch auf eine einfache Installation ausgelegt und erfüllt gleichzeitig die Industriestandards für Sicherheit und Umweltverträglichkeit.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Maximierung der Flächeneffizienz
Bietet eine einfache Durchstecklötmethode für erhöhte Zuverlässigkeit
Verwendet geknickte Zinken für verbesserte PCB-Halterung
Hergestellt aus vernickelten Messingkontakten, die eine lang anhaltende Leitfähigkeit gewährleisten
Mit einer Hochspannung von 250 VDC, geeignet für anspruchsvolle Anwendungen
Niedriger Halogengehalt fördert umweltfreundliche Herstellungspraktiken
Entspricht den ROHS- und REACH-Normen für Umweltsicherheit
Verpackungsmengen von 250 Stück eignen sich für Großprojekte
Erhältlich in einer natürlichen Farbausführung, die sich nahtlos in verschiedene Designs einfügt
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