TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
469-965
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-930
Herst. Teile-Nr.:
281739-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

4

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Leiterplattenstift Länge

2.9mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Kontaktstift Länge

7mm

Spannung

50 V

Ursprungsland:
CN
Der TE Connectivity Mount Header wurde entwickelt, um zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen in einer kompakten und effizienten Konfiguration zu ermöglichen. Der Steckverbinder ist vertikal ausgerichtet und kann bis zu vier Positionen einnehmen, wodurch er sich ideal für Anwendungen eignet, die eine sichere und platzsparende Lösung erfordern. Mit einer Mittellinie von 2,54 mm gewährleistet diese teilweise ummantelte Stiftleiste ein einfaches Stecken und sichere Verbindungen, die durch ihr haltbares, hochtemperaturbeständiges thermoplastisches Gehäuse noch verstärkt werden. Es wurde für eine optimale Leistung entwickelt, hält extremen Temperaturen stand und bietet einen hervorragenden Isolationswiderstand, so dass es sich für verschiedene elektronische Anwendungen eignet. Dieser Header ist eine wesentliche Komponente zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Effizienz Ihrer Leiterplattenbestückung und gewährleistet eine nahtlose Integration in Ihre Systeme.

Entwickelt für Wire-to-Board-Anwendungen, die eine effektive Konnektivität gewährleisten

Teilweise ummanteltes Design erhöht die Leichtigkeit des Zusammensteckens bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Verbindungsintegrität

Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für überragende Haltbarkeit

Kompakt und leicht für platzsparende PCB-Designs

Robuste Isolationsfestigkeit für zuverlässige Leistung unter verschiedenen Bedingungen

Ausgelegt für einen erweiterten Betriebstemperaturbereich zur Anpassung an kritische Umgebungen

Verwendet ein Durchstecklötverfahren für eine starke mechanische Befestigung

UL 94V-0-zertifiziert für verbesserte Sicherheit und Einhaltung der Industrienormen

Ermöglicht mehrere Positionen zur Unterstützung flexibler Schaltungsdesigns

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