TE Connectivity Z-PACK HS3 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 10-reihig, Raster 2.5 mm Raster Platine,

Der 50-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine sorgfältig entwickelte Lösung, die für außergewöhnliche Leistungen in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen konzipiert wurde. Dieser Steckverbinder verfügt über eine vertikale PCB-Montage-Header-Konfiguration, die eine unvergleichliche Platzersparnis bietet und gleichzeitig eine robuste Konnektivität gewährleistet. Er ist Teil der Z-PACK HS3-Serie, die für ihre Zuverlässigkeit und ihre Hochgeschwindigkeitseigenschaften bekannt ist. Mit 10 Reihen und 5 Spalten sorgfältig angeordneter Kontaktstifte gewährleistet dieser Steckverbinder optimale Signalintegrität bei kompakter Grundfläche. Er ist für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen konzipiert und arbeitet effizient bei Temperaturen von -65 bis 105 °C. Das teilweise ummantelte Design erhöht nicht nur die Zuverlässigkeit der Steckverbindungen, sondern vereinfacht auch die Installation und ist damit die ideale Wahl für moderne Hochgeschwindigkeits-Backplane-Systeme. Dieser Steckverbinder erfüllt die strengen Industriestandards für Qualität und Sicherheit und sorgt so für Sicherheit bei kritischen Anwendungen.

Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsanwendungen, die eine minimale Signalverschlechterung gewährleisten