TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 10-reihig, Raster 2.5 mm Platine, Platine-Platine,

Der 50-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde für eine optimale Leistung in Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Dieser Steckverbinder verfügt über ein einzigartiges Design mit zehn Reihen und fünf Spalten, das eine robuste Konnektivität bei gleichzeitiger Verbesserung der Signalintegrität gewährleistet. Die teilweise ummantelte Stiftleiste sorgt für zuverlässiges Stecken und Halten, was bei Verbindungen zwischen Motherboard und Backplane eine entscheidende Rolle spielt. Darüber hinaus fügt sich die kompakte, vertikale Montage nahtlos in moderne PCB-Layouts ein und macht sie zu einer unverzichtbaren Komponente in modernen elektronischen Systemen. Dieser Steckverbinder wurde für die Unterstützung mehrerer Industriestandards entwickelt und garantiert außergewöhnliche Betriebsspannungs- und Temperatureigenschaften, die die Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen gewährleisten. Ob in der Telekommunikation, in der Datenverarbeitung oder in komplexen elektronischen Geräten - seine Leistung ist unübertroffen und macht ihn zur bevorzugten Wahl für Ingenieure und Designer gleichermaßen.

Ideal für traditionelle Backplane-Architekturen mit einem Board-to-Board-Verbindungssystem