TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Platine, Platine-Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Rolle mit 700 Stück)*

CHF.2’475.711

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 24. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +CHF.2’475.71CHF.3.539

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
472-353
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-455
Herst. Teile-Nr.:
1-2307819-6
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

2A

Rastermaß

2mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

16

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Reihenabstand

2mm

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Spannung

125 V

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist eine vielseitige und zuverlässige Lösung für Ihren Bedarf an elektronischen Steckverbindungen. Dieser vertikal ausgerichtete Steckverbinder verfügt über 16 Positionen und gewährleistet eine sichere und effiziente Board-to-Board-Verbindung. Diese oberflächenmontierbare Buchse ist mit einer Goldbeschichtung (Au) versehen, die für eine hervorragende Leitfähigkeit sorgt und eine nahtlose Signalübertragung für eine Reihe von Anwendungen ermöglicht. Das kompakte Design mit einem Standard-Steckverbinderprofil enthält innovative Materialien wie Flüssigkristallpolymer für eine verbesserte Haltbarkeit und Leistung unter verschiedenen Umweltbedingungen.

Entwickelt für Board-to-Board-Anwendungen, die die Konnektivitätsoptionen erweitern

Die kompakte Bauweise minimiert den Platzbedarf auf Leiterplatten

Robuste Konstruktion gewährleistet zuverlässige Leistung bei hohen Temperaturen

Vergoldung zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit und zur Reduzierung von Signalverlusten

Maßgeschneidert für die Oberflächenmontagetechnologie zur Unterstützung rationeller Montageprozesse

Bietet ein zweireihiges Layout, das ein effizientes Schaltungsdesign ermöglicht und die Leistung maximiert

Der Betriebstemperaturbereich eignet sich für verschiedene Umgebungsbedingungen

Mit Nickelunterschicht für zusätzlichen Schutz und Langlebigkeit

Verwandte Links