TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
481-959
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-898
Herst. Teile-Nr.:
2307819-8
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Stromstärke

2A

Rastermaß

2mm

Anzahl der Kontakte

8

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

2mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

125 V

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein sorgfältig entwickeltes Bauteil, das für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert ist. Durch die Kombination eines kompakten Rasters von 2 mm mit hoher Beständigkeit bietet er außergewöhnliche Anschlussmöglichkeiten für eine Vielzahl von elektronischen Designs. Mit einer 8-Positionen-Konfiguration kann diese Buchse mühelos komplexe Leiterplatten aufnehmen und gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Leistung gewährleisten. Die vergoldeten Kontakte sorgen für eine hervorragende Signalintegrität und sind somit ideal für anspruchsvolle Anwendungen. Dieser aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer gefertigte Steckverbinder verfügt über ein Standardprofil, das die Integration in bestehende Designs vereinfacht. Ob für Industrie- oder Unterhaltungselektronik, diese Buchse ist eine zuverlässige Wahl für die Verbesserung der Konnektivität in komplizierten Baugruppen.

Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen zur Gewährleistung einer sicheren Verbindung in verschiedenen Anwendungen

Konstruiert mit einem Standard-Verbindungsprofil für einfache Kompatibilität mit bestehenden Designs

Vergoldete Kontakte für hervorragende Leitfähigkeit und dauerhafte Leistung

Ein robustes Gehäusematerial, das hohen Temperaturen standhält, erhöht die Zuverlässigkeit

Rationalisierte Band- und Spulenverpackung vereinfacht den Montageprozess für die Massenproduktion

Bietet eine effiziente Pick-and-Place-Montagefunktion, die die Fertigungszeit reduziert

Unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich und ist somit für verschiedene Umgebungen geeignet

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