TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 470-725
- Herst. Teile-Nr.:
- 2307815-8
- Marke:
- TE Connectivity
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- 470-725
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- 2307815-8
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-897 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-897 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity-Buchse für die Leiterplattenmontage wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet außergewöhnliche Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit in einem kompakten Formfaktor. Mit einer 8-poligen Konfiguration und einer präzisen 2 mm Mittellinie ist dieser Steckverbinder ideal für moderne Elektronik, die sowohl Effizienz als auch platzsparende Lösungen erfordert. Die robusten, vergoldeten Kontakte gewährleisten eine hervorragende Leitfähigkeit und minimieren gleichzeitig den Signalverlust, so dass sie für verschiedene Signalanwendungen geeignet sind. Er ist aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer gefertigt und verfügt über ein Standard-Steckverbinderprofil, das die strengen Leistungsanforderungen moderner elektronischer Geräte erfüllt. Dieser Steckverbinder wurde für die Oberflächenmontage entwickelt und vereinfacht die Montageprozesse, wodurch die Produktionseffizienz gesteigert wird. Darüber hinaus entspricht es den wichtigsten Industriestandards und gewährleistet einen sicheren und zuverlässigen Betrieb in unterschiedlichen Umgebungen.
Konzipiert für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen zur Optimierung der räumlichen Effizienz
Oberflächenmontierte Architektur verbessert Flexibilität und Geschwindigkeit der Montage
Hochwertige Goldbeschichtung verbessert die elektrische Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit
Robuste Konstruktion für Langlebigkeit in anspruchsvollen Anwendungen
Breiter Betriebstemperaturbereich gewährleistet Leistung in verschiedenen Umgebungen
Gehäuse nach UL 94V 0 erfüllt strenge Sicherheits- und Entflammbarkeitsstandards
Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltfreundliche Praktiken
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