TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 470-725
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-897
- Herst. Teile-Nr.:
- 2307815-8
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity-Buchse für die Leiterplattenmontage wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet außergewöhnliche Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit in einem kompakten Formfaktor. Mit einer 8-poligen Konfiguration und einer präzisen 2 mm Mittellinie ist dieser Steckverbinder ideal für moderne Elektronik, die sowohl Effizienz als auch platzsparende Lösungen erfordert. Die robusten, vergoldeten Kontakte gewährleisten eine hervorragende Leitfähigkeit und minimieren gleichzeitig den Signalverlust, so dass sie für verschiedene Signalanwendungen geeignet sind. Er ist aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer gefertigt und verfügt über ein Standard-Steckverbinderprofil, das die strengen Leistungsanforderungen moderner elektronischer Geräte erfüllt. Dieser Steckverbinder wurde für die Oberflächenmontage entwickelt und vereinfacht die Montageprozesse, wodurch die Produktionseffizienz gesteigert wird. Darüber hinaus entspricht es den wichtigsten Industriestandards und gewährleistet einen sicheren und zuverlässigen Betrieb in unterschiedlichen Umgebungen.
Konzipiert für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen zur Optimierung der räumlichen Effizienz
Oberflächenmontierte Architektur verbessert Flexibilität und Geschwindigkeit der Montage
Hochwertige Goldbeschichtung verbessert die elektrische Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit
Robuste Konstruktion für Langlebigkeit in anspruchsvollen Anwendungen
Breiter Betriebstemperaturbereich gewährleistet Leistung in verschiedenen Umgebungen
Gehäuse nach UL 94V 0 erfüllt strenge Sicherheits- und Entflammbarkeitsstandards
Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltfreundliche Praktiken
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