TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
472-847
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-164
Herst. Teile-Nr.:
1-826632-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Stromstärke

5A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

24

Gehäusematerial

Polybutylenterephthalat

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Hauchvergoldet über Nickel

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.2mm

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

750 Vrms

Ursprungsland:
PL
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet eine leistungsstarke Lösung für komplizierte elektronische Systeme. Diese vielseitige 24-polige Stiftleiste passt sich nahtlos an einen Mittenabstand von 2,54 mm an und ist damit ideal für dichte PCB-Layouts. Der für seine Abreißfunktion bekannte Steckverbinder gewährleistet Flexibilität bei Anwendungen, bei denen Anpassungsfähigkeit entscheidend ist. Dieses Bauteil ist für den Einsatz unter anspruchsvollen Bedingungen konzipiert und kombiniert Langlebigkeit und Effizienz, um die Zuverlässigkeit der Verbindungen in verschiedenen Umgebungen zu verbessern. Die Spezifikationen für den Isolationswiderstand und die Spannungsfestigkeit unterstreichen die robuste Konstruktion, die den Anforderungen der professionellen Elektronikmontage gerecht wird. Ob für Industrie-, Automobil- oder Verbraucheranwendungen, diese Stiftleiste garantiert hervorragende Signalintegrität und Zuverlässigkeit.

Liefert zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen in vertikaler Ausrichtung

Die abbrechbare Konstruktion ermöglicht die Anpassung an verschiedene Konfigurationen

Konstruiert, um hohe Isolationswiderstandsstandards zu erfüllen

Entwickelt mit Nickelunterschicht für verbesserte Kontaktzuverlässigkeit

Kompatibel mit einer Reihe von Leiterplattenstärken für vielseitige Anwendungen

Konzipiert für voll ausgelastete Konfigurationen zur Maximierung der Leistung

Hohe Beständigkeit bei Betriebstemperaturen von -65 bis 105 °C

Unterstützt Wellenlötverfahren für eine effiziente Montage

Entspricht den EU-Richtlinien RoHS und ELV für Umweltsicherheit

Verwendet PBT-Gehäusematerial für hervorragende mechanische Stabilität

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