TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 2-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
473-602
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-876
Herst. Teile-Nr.:
5-146256-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

2

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Vergoldet

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Leiterplattenstift Länge

3.05mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

30 V

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein robuster Steckverbinder, der speziell für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und eine sichere elektrische Verbindung zwischen Leiterplatten gewährleistet. Mit seiner Breakaway-Funktion und der Goldbeschichtung bietet dieser Steckverbinder nicht nur eine hervorragende Leitfähigkeit, sondern ermöglicht auch eine einfache Integration in verschiedene PCB-Layouts. Das kompakte Design mit einer Mittellinie von 2,54 mm ist ideal für dicht bestückte Leiterplatten und eignet sich für verschiedene Anwendungen. Die hohe Betriebsspannung von 30 VAC gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen, während der große Betriebstemperaturbereich die Vielseitigkeit in verschiedenen Umgebungen sicherstellt. Durch seine sorgfältige Konstruktion aus strapazierfähigem Thermoplast verspricht dieser Steckverbinder Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung, die den Anforderungen moderner Konnektivität gerecht werden.

Kompaktes Design optimiert den Platz auf der Leiterplatte

Die Abtrennfunktion erhöht die Flexibilität bei der Montage

Vergoldung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Entwickelt für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen

Robuste thermische Eigenschaften unterstützen hohe Betriebstemperaturen

Entwickelt für PCB-Anwendungen mit hoher Packungsdichte

Erhältlich in einem zuverlässigen Zwei-Positionen-Layout für optimierte Konnektivität

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