TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-712
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-645
- Herst. Teile-Nr.:
- 104666-6
- Marke:
- TE Connectivity
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- 104666-6
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU System 50 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.68mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU System 50 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.68mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet eine robuste Lösung für vertikale Board-to-Board-Verbindungen und verfügt über ein vollständig ummanteltes Design für verbesserte Stabilität und Schutz. Er ist auf Anwendungen zugeschnitten, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern, und bietet Platz für 100 Positionen, die alle auf einer kompakten Mittellinie von 1,27 mm untergebracht sind. Die Goldbeschichtung des Bauteils sorgt für optimale Leitfähigkeit und Langlebigkeit, während die robuste Konstruktion die hohen Anforderungen in verschiedenen elektronischen Anwendungen erfüllt. Dieses Produkt ist ideal für den Einsatz in Signalstromkreisen und entspricht internationalen Normen und Zertifizierungen, was es zu einer zuverlässigen Wahl sowohl für OEMs als auch für Reparaturspezialisten macht. Durch den Verriegelungsmechanismus und die Polarisierungsfunktionen wird das Koppeln und Entkoppeln zu einer unkomplizierten Aufgabe, was die Effizienz der Montage erhöht.
Konzipiert für Board-to-Board-Konfigurationen
Bietet eine platzsparende vertikale Ausrichtung
Verwendet fortschrittliche Materialien für Langlebigkeit
Einfache Integration in bestehende PCB-Layouts
Konzipiert für die Anforderungen des Hochtemperaturbetriebs
Integrierter Verriegelungsmechanismus für sichere Verbindungen
Optimiert für voll belastete Kontaktbedingungen
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