TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine,

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RS Best.-Nr.:
498-285
Distrelec-Artikelnummer:
304-48-112
Herst. Teile-Nr.:
1-104068-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU System 50

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

3.6A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

24

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

1.27mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Leiterplattenstift Länge

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

30 V

Nicht-konform

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein Beispiel für ein robustes Design, das auf eine nahtlose Board-to-Board-Verbindung zugeschnitten ist. Dieser vertikale Steckverbinder wurde für Präzision gefertigt und verfügt über ein vollständig ummanteltes Design, das ein sicheres Stecken und erhöhte Zuverlässigkeit gewährleistet. Mit einer großzügigen Anordnung von 24 Positionen und einer Mittellinie von 1,27 mm ist er ideal für kompakte Anwendungen, die eine optimale Raumnutzung erfordern. Dieser aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder bietet eine überragende Haltbarkeit und Leistung und ist damit eine zuverlässige Wahl für Elektronikingenieure und -designer. Seine Vielseitigkeit ermöglicht den Einsatz in verschiedenen Leiterplattendicken, während der hohe Isolationswiderstand und die hohen Spannungswerte einen sicheren und effizienten Betrieb in unterschiedlichen Umgebungen gewährleisten.

Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Verbesserung der Integration in platzbeschränkte Designs

Vollständig ummantelte Konfiguration bietet zusätzliche Sicherheit beim Anschluss

Verwendet hochwertige Materialien für verbesserte Haltbarkeit und Zuverlässigkeit

Anpassbar an verschiedene Leiterplattendicken für unterschiedliche technische Anforderungen

Enthält eine halogenarme Zusammensetzung zur Unterstützung umweltfreundlicher Initiativen

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