TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-259
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-615
- Herst. Teile-Nr.:
- 104068-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- 304-53-615
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- 104068-3
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity ist eine hochentwickelte Lösung für Board-to-Board-Verbindungen und bietet ein robustes Design, das auf Hochleistungsanwendungen zugeschnitten ist. Mit seiner vollständig ummantelten Struktur und einer Konfiguration mit 30 Positionen gewährleistet er durch seine Goldbeschichtung sichere Verbindungen und verbessert die Haltbarkeit und Leitfähigkeit. Mit einer Mittellinie von 1,27 mm ermöglicht dieser Steckverbinder ein effizientes Platzmanagement auf Leiterplatten. Durch seine vertikale Ausrichtung und den parallelen Aufbau von Platine zu Platine ist er ideal für verschiedene kompakte elektronische Geräte und erfüllt die Anforderungen moderner Schaltungen. Mit einem hohen Betriebstemperaturbereich und einer hervorragenden Isolationsbeständigkeit bietet diese Stiftleiste eine zuverlässige Leistung, die sicherstellt, dass Ihre Designs auch in schwierigen Umgebungen zuverlässig bleiben.
Das vollständig ummantelte Design bietet zusätzlichen Schutz der Stifte während des Steckvorgangs
Sein hoher Isolationswiderstand schützt vor elektrischen Störungen
Konstruiert mit einem Verriegelungsmechanismus, um die Stabilität der Verbindung zu gewährleisten
Kompatibel mit einer breiten Palette von Leiterplattendicken für vielseitige Anwendungen
Hervorragende Haltbarkeit für lange Lebenszyklen unter anspruchsvollen Bedingungen
Niedriger Halogengehalt entspricht den modernen Umweltstandards
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