TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-261
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-616
- Herst. Teile-Nr.:
- 104068-8
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine außergewöhnliche Verbindung mit einem vollständig ummantelten Design. Mit einer 12-Positionen-Konfiguration auf einer kompakten Mittellinie von 1,27 mm bietet er Zuverlässigkeit und Leistung für verschiedene elektronische Geräte. Das Produkt zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die sowohl hohen Betriebstemperaturen als auch elektrischen Belastungen standhält. Mit einer Goldkontaktoberfläche und einer Nickelunterschicht gewährleistet diese Stiftleiste eine hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit, so dass sie sich für anspruchsvolle Umgebungen eignet. Es erfüllt die strengen Industrienormen und bietet durch seine Kompatibilität mit den CSA- und UL-Anforderungen ein sicheres Gefühl. Die mit einem praktischen Verriegelungsmechanismus ausgestattete Stiftleiste ermöglicht nicht nur ein einfaches Stecken, sondern sichert die Verbindungen auch fest an ihrem Platz. Dieser PCB Mount Header ist ideal für Fachleute, die nach zuverlässigen Lösungen suchen, und verkörpert technische Spitzenleistungen in Kombination mit Komfort und Leistung.
Entwickelt für sichere Board-to-Board-Verbindungen in vertikalen Konfigurationen
Verwendet hochwertige Materialien für verbesserte Haltbarkeit und Leistung
Vollständig ummanteltes Design zum Schutz der Kontakte vor Beschädigung
Betrieb in einem breiten Temperaturbereich für vielseitige Anwendungen möglich
Der Verriegelungsmechanismus sorgt für eine zuverlässige Verbindung, die versehentliches Trennen verhindert
Ideal für den Einsatz in verschiedenen Industrien unter Einhaltung strenger Sicherheitsstandards
Die kompakte Größe ermöglicht ein platzsparendes Design in elektronischen Baugruppen
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