TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
474-604
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-758
Herst. Teile-Nr.:
2-1658043-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

MICTOR

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

0.8mm

Stromstärke

9.5A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

40

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

0.8mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

125 V

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist strategisch für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet mit ihrer 40-Positionen-Kapazität eine nahtlose Verbindung. Er ist auf Umgebungen mit hoher Dichte zugeschnitten und verfügt über eine Mittellinie von 0,8 mm sowie eine vollständig ummantelte Konfiguration, um eine zuverlässige Konnektivität in anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten. Die Baugruppe weist eine Goldflash-Beschichtung an den Verbindungsstellen auf und ist sowohl für die Strom- als auch für die Signalübertragung geeignet, was ihre Vielseitigkeit erhöht. Das aus langlebigen Materialien gefertigte Gerät hält Betriebstemperaturen von -65°C bis 125°C stand und garantiert auch unter extremen Bedingungen eine optimale Leistung. Mit seinen ausgezeichneten Impedanzspezifikationen und seinem Isolationswiderstand sorgt es für minimale Signalverluste und hohe Zuverlässigkeit, was es zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne Kommunikations- und Elektronikgeräte macht.

Ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und kompaktem Design

Verwendet fortschrittliche Materialien, die für Robustheit und Langlebigkeit sorgen

Liefert zuverlässige Leistung unter schwierigen Umweltbedingungen

Erleichtert die Montage durch eine sichere Anschlussmethode für die Oberflächenmontage

Entspricht den Industriestandards für Sicherheit und Zuverlässigkeit und gewährleistet die Einhaltung der Vorschriften

Optimiert für Leistungs- und Signalanwendungen zur Verbesserung der Systemfunktionalität

Hervorragende Leitfähigkeit durch die Goldflash-Beschichtung

Bietet präzise Ausrichtung für einfache Integration in PCB-Layouts

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