TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 160-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt

Zwischensumme (1 Schale mit 15 Stück)*

CHF.289.727

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 24. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +CHF.289.73CHF.19.32

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
504-716
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-760
Herst. Teile-Nr.:
2-1658043-4
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

MICTOR

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

0.8mm

Stromstärke

9.5A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

160

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Reihenabstand

0.8mm

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

65°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Spannung

125 V

Ursprungsland:
MX
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und gewährleistet mit ihren 160 Positionen und der 0,8 mm Mittellinie eine robuste Verbindung. Mit ihrem vollständig ummantelten Design ist diese Buchse für die Oberflächenmontage optimiert und eignet sich daher perfekt für Leiterplatten mit hoher Dichte, auf denen nur wenig Platz zur Verfügung steht. Die Goldflash-Beschichtung der Buchse bietet eine hervorragende Konnektivität und Verschleißfestigkeit und gewährleistet eine dauerhafte Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Mit dem Schwerpunkt auf Leistungs- und Signalintegration eignet sich dieses Bauteil für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen, von der Automobilindustrie bis zur Unterhaltungselektronik. Die Polyimid-Folienkonstruktion verbessert die Haltbarkeit bei gleichzeitiger Flexibilität und gewährleistet, dass sie den strengen Anforderungen moderner elektronischer Baugruppen gerecht wird. Dieses Produkt ist ein Beispiel für Qualität und Zuverlässigkeit und damit eine wichtige Wahl für Fachleute, die zuverlässige Leiterplattensteckverbinder suchen.

Optimiert für vertikale Ausrichtung, um Platz auf der Leiterplatte zu sparen

Bietet eine starke elektrische Verbindung mit minimalem Signalverlust

Strapazierfähige Goldflash-Beschichtung erhöht die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Kontakte

Konzipiert für Stromversorgungs- und Signalanwendungen, unterstützt verschiedene Schaltungsanforderungen

Polyimid-Folienmaterial verbessert die Flexibilität und thermische Stabilität

Vollständig ummanteltes Design schützt die Kontakte vor Staub und Feuchtigkeit

Ermöglicht Konfigurationen mit hoher Dichte ohne Leistungseinbußen

Ausgelegt für einen breiten Betriebstemperaturbereich, der Vielseitigkeit in verschiedenen Umgebungen gewährleistet

Verwandte Links