TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 475-199
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-202
- Herst. Teile-Nr.:
- 146869-1
- Marke:
- TE Connectivity
Derzeit nicht erhältlich
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- 475-199
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- 146869-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.79mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.79mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet eine robuste und zuverlässige Lösung für Board-to-Board-Verbindungen. Dieser vertikale Steckverbinder wurde im Hinblick auf Vielseitigkeit entwickelt und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, die eine nahtlose Integration in Ihre elektronischen Designs gewährleisten. Mit ihren 20 Positionen und einem zentrierten Raster von 2,54 mm sorgt diese Stiftleiste für eine optimale Platzausnutzung auf Ihrer Leiterplatte. Die Abtrennfunktion verbessert die Modularität und ermöglicht eine einfache Anpassung und Montage in komplexen Systemen. Dieser aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder garantiert Langlebigkeit und Leistung über einen weiten Temperaturbereich und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für anspruchsvolle Umgebungen.
Bietet eine solide Lösung für Board-to-Board-Verbindungen
Passt mühelos zu verschiedenen Anwendungen
Konzipiert für optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten
Erhöhte Modularität, die eine einfache Anpassung ermöglicht
Hergestellt aus hochwertigen Materialien, für lange Haltbarkeit
Zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Temperaturumgebungen
Fördert die einfache Montage komplexer elektronischer Designs
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