TE Connectivity 3-5353 Leiterplattenleiste Vertikal, 240-polig, Raster 0.5 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 481-671
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-041
- Herst. Teile-Nr.:
- 3-5353606-7
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 3-5353 | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 240 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Reihenabstand | 0.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.15mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Kontaktstift Länge | 1.3mm | |
| Spannung | 50 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 3-5353 | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 240 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Reihenabstand 0.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Leiterplattenstift Länge 0.15mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Kontaktstift Länge 1.3mm | ||
Spannung 50 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle zeichnet sich als zuverlässige Lösung für vertikale Board-to-Board-Verbindungen aus. Mit seinen beeindruckenden 240 Positionen und einem Raster von 0,5 mm bietet dieser Steckverbinder eine kompakte und dennoch robuste Schnittstelle für verschiedene Anwendungen. Die Goldbeschichtung der Buchse gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit und verbessert die Signalintegrität in anspruchsvollen Umgebungen. Das aus Hochtemperatur-Thermoplast gefertigte Gerät ist für den Einsatz unter harten Bedingungen ausgelegt. Dieses innovative Produkt ist auf eine einfache Montage zugeschnitten und zeichnet sich durch ein einzigartiges Pick-and-Place-Verfahren aus, wodurch es sich für die Herstellung hoher Stückzahlen eignet. Es entspricht perfekt den Industriestandards und bietet eine tadellose Balance zwischen Leistung und Haltbarkeit, was es zur idealen Wahl für moderne elektronische Systeme macht.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Maximierung der Flächeneffizienz
Konstruiert mit Hochtemperatur-Thermoplast für verbesserte Langlebigkeit
Mit Goldbeschichtung für verbesserte Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit
Mit einer Stapelhöhe von 4 mm für kompakte Designs
Inklusive polarisierter Steckverbindung für sichere Verbindungen
Wellenlötfähig für effiziente Montageprozesse
Übereinstimmung mit verschiedenen internationalen Normen zur Gewährleistung der Produktqualität
Erhältlich in Verpackungseinheiten von 30 Stück für eine bequeme Bestellung
Unterstützt einen beeindruckenden Betriebstemperaturbereich für vielseitige Anwendungen
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