TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
482-175
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-899
Herst. Teile-Nr.:
5-147279-4
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

GF Flüssigkristallpolymer

Anzahl der Kontakte

4

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Ursprungsland:
US
Die PCB-Mount-Stiftleiste von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Verbindungen konzipiert und verfügt über ein robustes 4-Positionen-Layout auf einer 2,54 mm langen Mittellinie. Er wurde für hohe Zuverlässigkeit entwickelt und verfügt über eine Abreißfunktion, die ideal für rationelle Montageprozesse ist. Dieses Bauteil ist oberflächenmontierbar und unterstützt Signalanwendungen, was es zu einer bevorzugten Wahl in verschiedenen elektronischen Baugruppen macht. Der Kopfhörer ist aus hochwertigen Materialien gefertigt, die auch in anspruchsvollen Umgebungen optimale Leistung und Haltbarkeit gewährleisten. Sie wurde entsprechend den Industriestandards entwickelt, um Kompatibilität und Konformität zu gewährleisten und gleichzeitig eine unkomplizierte Lösung für Ihre PCB-Verbindungsanforderungen zu bieten.

Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz auf Ihrer Leiterplatte

Die abbrechbare Konstruktion vereinfacht den Montageprozess

Nickelbeschichtung verbessert die Haltbarkeit der Kontakte

Die Oberflächenmontagetechnologie bietet eine einfache Handhabung während der Produktion

Niedertemperatur-Lötfähigkeit ermöglicht Kompatibilität mit einer Vielzahl von Lötanwendungen

Der Fokus auf die Signalanwendung gewährleistet eine zuverlässige Kommunikation zwischen Leiterplatten

Schwarze Farbe gewährleistet klare Sichtbarkeit der Lötstellen

Parallele Board-to-Board-Konfiguration für unterschiedliche Layout-Anforderungen

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