Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste, 14-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON MC 1.5,
- RS Best.-Nr.:
- 489-187
- Herst. Teile-Nr.:
- 1713391
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 489-187
- Herst. Teile-Nr.:
- 1713391
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCV | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCV | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact ist für vielseitige Anschlussmöglichkeiten in verschiedenen elektronischen Anwendungen konzipiert. Er gehört zur Serie MCV 1.5/-GF-THR und zeichnet sich durch eine kompakte Bauweise aus, die eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten ermöglicht. Mit ihrer robusten Bauweise und zuverlässigen elektrischen Leistung eignet sich diese Stiftleiste für die Integration in SMT-Lötprozesse und steigert so die Effizienz der Montage. Das einzigartige Design des Produkts erlaubt vertikale Verbindungen und ermöglicht eine mehrreihige Anordnung, um komplexe Designanforderungen zu erfüllen. Ganz gleich, ob Sie eine hohe Stromkapazität oder eine robuste mechanische Stabilität benötigen, diese Leiterplatten-Header versprechen außergewöhnliche Leistung und Langlebigkeit.
Entwickelt für eine optimierte SMT-Lötintegration
Bietet einen schraubbaren Flansch für verbesserte mechanische Stabilität
Ermöglicht vertikale Verbindungen für kompakte mehrreihige Konfigurationen
Kompatibel mit verschiedenen Anschlusstechnologien für flexibles Gerätedesign
RoHS- und WEEE-konform und somit umweltverträglich
Bemerkenswerte Ermüdungsbeständigkeit bei hohen Isolationsnennspannungen
Unterstützt hohe Leistung in anspruchsvollen Betriebsumgebungen
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