Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste, 17-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm Wellenlötmontage, COMBICON MC 1.5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 517-115
- Herst. Teile-Nr.:
- 1713385
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1713385
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCV | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 17 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCV | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 17 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Phoenix Contact MCV 1.5/17-G-3.5 P20 THR PCB Stiftleiste wurde entwickelt, um die Flexibilität und Zuverlässigkeit von elektronischen Verbindungen zu erhöhen. Dieser Steckverbinder wurde speziell für die Oberflächenmontage entwickelt und gewährleistet eine nahtlose Integration in Montagelinien bei gleichzeitig hoher Leistung in einem kompakten Formfaktor. Die robuste Konstruktion ermöglicht verschiedene Anschlusstechniken und damit eine Vielzahl von Gerätedesigns. Der innovative vertikale Anschluss ermöglicht effiziente mehrreihige Anordnungen direkt auf der Leiterplatte (PCB) und ist damit ein unverzichtbares Bauteil in modernen elektronischen Anwendungen. Der außergewöhnliche Übergangswiderstand sorgt für eine stabile und zuverlässige elektrische Verbindung, während das sorgfältige Design die höchsten Qualitätsstandards für Haltbarkeit erfüllt und eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet.
Optimiert für die Integration in SMT-Lötprozesse
Vielseitiges Design, das mehrere Verbindungstechnologien unterstützt
Vertikale Ausrichtung ermöglicht effiziente mehrreihige PCB-Layouts
Bietet erhebliche Flexibilität für das Gerätedesign ohne Kompromisse
Robustes Kontaktflächenmaterial verbessert die Langzeitleistung
Unempfindlich gegen Umwelteinflüsse, zuverlässiger Betrieb
Die Leichtbauweise trägt zur Minimierung des Gesamtgewichts der Baugruppe bei
Maßgeschneiderte Verpackungen gewährleisten eine sichere und effiziente Lieferung
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