Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste, 6-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON MC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 557-179
- Herst. Teile-Nr.:
- 1011107
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 557-179
- Herst. Teile-Nr.:
- 1011107
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE (Approval IDs: E60425-20110128,40011723) | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE (Approval IDs: E60425-20110128,40011723) | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Phoenix Contact Leiterplatten-Stiftleiste ist ein Beispiel für innovatives Design in der modernen Elektronik. Dieser Steckverbinder wurde für die nahtlose Integration in den SMT-Lötprozess (Surface Mount Technology) entwickelt, was die Flexibilität im Gerätedesign erhöht. Mit einem kompakten Rastermaß von 3,5 mm ist er eine vielseitige Lösung, die mühelos verschiedene Verbindungstechnologien aufnehmen kann. Die auf Effizienz ausgelegte Stiftleiste verfügt über eine optimale Konfiguration sowohl für das Pin-Layout als auch für die elektrische Leistung und eignet sich daher für zahlreiche Anwendungen. Die robuste Konstruktion, vom langlebigen LCP-Gehäuse bis zur Einhaltung der strengen WEEE- und RoHS-Normen, gewährleistet Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Erleben Sie die Vorteile eines Produkts, das auf die vielfältigen Anforderungen moderner Elektronik zugeschnitten ist und die betriebliche Effizienz steigert, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Bietet maximale Flexibilität für das Gerätedesign
Bietet eine Nennstrombelastbarkeit von 8 A
Ästhetisch ansprechendes, schwarzes Gehäuse
Verwendet ein Pin-Layout für effektives lineares Pinning
Konstruiert mit einer verzinnten Kupferlegierung für verbesserte Leitfähigkeit
Unterstützt mehrere Verbindungen mit sechs Positionen
Ausgelegt für Hochspannung bis zu 160 V für anspruchsvolle Anwendungen
Optimiert für den Einsatz im Reflow- und Wellenlötverfahren
Feuchtigkeitsempfindliches Niveau mit MSL 1 für zuverlässige Lagerung
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