Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Wellenlötmontage, 5 MCDN
- RS Best.-Nr.:
- 492-770
- Herst. Teile-Nr.:
- 1750313
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | 5 MCDN 1, COMBICON FMC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem 5 MCDN 1, COMBICON FMC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PC-Board-Stiftleiste von Phoenix Contact ist so konzipiert, dass sie eine außergewöhnliche Vielseitigkeit bei der Verbindung elektronischer Geräte bietet und sich nahtlos in den modernen SMT-Lötprozess einfügt. Sein kompaktes Design ermöglicht eine maßgeschneiderte Anpassung an die Leiterplatten und verbessert das Gesamtlayout des Geräts. Das Produkt zeichnet sich durch ein effizientes Pin-Layout und eine robuste Konstruktion aus, die mit mehreren Anschlusstechnologien kompatibel ist und einen rationalisierten Montageprozess ermöglicht. Seine bemerkenswerten Spezifikationen gewährleisten hohe Zuverlässigkeit und Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen und unterstützen einen Nennstrom von 8 A und eine Nennspannung von bis zu 160 V. Ganz gleich, ob Sie neue Geräte entwickeln oder bestehende Entwürfe aktualisieren, diese Leiterplatten-Stiftleiste vereint eine effiziente Raumnutzung mit hohen Leistungsstandards und begeistert Ingenieure und Produktentwickler gleichermaßen.
Erleichtert vertikale Verbindungsanordnungen für mehrreihige Aufbauten
Lötstifte für einfache Integration und Zuverlässigkeit
Bietet maximale Flexibilität für verschiedene Steckverbindertechnologien
Besteht aus Materialien, die die WEEE/RoHS-Normen erfüllen
Unterstützt die Installation mit Reflow- und Wellenlötverfahren
Entwickelt für PCB-Anwendungen mit hoher Packungsdichte ohne Leistungseinbußen
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