Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 90 Stück)*

CHF.303.797

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 20. April 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +CHF.303.80CHF.3.381

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
520-285
Herst. Teile-Nr.:
1750300
Marke:
Phoenix Contact
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Phoenix Contact

Serie

MCDNV

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3.81mm

Stromstärke

8A

Anzahl der Kontakte

6

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON FMC 1

Montageart

Wellenlötmontage

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Nickel, Zinn

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3.81mm

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

2.6mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, VDE approval of drawings

Kontaktstift Länge

26mm

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
Der PCB-Header von Phoenix Contact wurde speziell für die Flexibilität in der Gerätearchitektur entwickelt und ermöglicht die Integration in verschiedene Through-Hole-Reflow-Prozesse. Er zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die einen optimalen Sitz auf Leiterplatten gewährleistet. Mit einem Raster von 3,81 mm kann er eine hohe Anzahl von Anschlüssen auf kleinstem Raum effizient unterbringen und ist damit ideal für Anwendungen mit hohen Designanforderungen. Dieses Bauteil garantiert nicht nur eine zuverlässige elektrische Leistung mit einer Nennstrombelastbarkeit von 8 A, sondern unterstützt auch eine Nennspannung von 160 V, was einen sicheren Betrieb unter verschiedenen Bedingungen gewährleistet. Das robuste Design mit einer verzinnten Oberfläche sorgt für eine verbesserte Konnektivität und ist gleichzeitig korrosionsbeständig. Er eignet sich perfekt für Geräte, bei denen der Platz knapp ist, und verkörpert die perfekte Mischung aus Effizienz und Zuverlässigkeit.

Entwickelt für die nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse

Unterstützt vertikale Verbindungen und ermöglicht mehrreihige Anordnungen auf PCBs

Bietet maximale Designflexibilität mit Kompatibilität zu verschiedenen Verbindungstechnologien

Nutzt ein lineares Pin-Layout für unkomplizierte Installationen

Das feuchtigkeitsempfindliche Design ist für MSL 1 eingestuft und sorgt für zuverlässige Leistung

WEEE/RoHS-konforme Konstruktion, die die Umweltfreundlichkeit fördert

Kann rauen Umgebungsbedingungen, einschließlich extremer Temperaturen, standhalten

Optimiert sowohl für Reflow- als auch für Wellenlötanwendungen

Gewährleistet gleichbleibende Qualität durch gründliche elektrische und mechanische Prüfungen

Leichte Verpackungen reduzieren die Transportkosten und gewährleisten gleichzeitig den Schutz während des Transports

Verwandte Links