Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Gerade, 4-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 556-457
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952458
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 556-457
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- 1952458
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDNV | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDNV | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact ist für die nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse konzipiert und ermöglicht zuverlässige Verbindungen in kompakten elektronischen Anwendungen. Sein innovatives Design zeichnet sich durch eine vertikale Anschlussanordnung aus, die eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten ermöglicht, während die robuste Rastnase einen sicheren Sitz gewährleistet. Dieses Produkt eignet sich für die Through-Hole-Reflow-Technologie und ist damit ideal für moderne Montagetechniken. Es wurde nach strengen Standards gebaut und zeichnet sich durch Langlebigkeit und effektive Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen aus, was sich für diejenigen, die leistungsstarke Konnektivitätslösungen benötigen, als unerlässlich erweist.
Entwickelt für die einfache Integration in automatisierte Lötprozesse
Der Verriegelungsmechanismus ist intuitiv und gewährleistet eine sichere Verbindung
Vertikale Anschlussmöglichkeiten ermöglichen kompakte mehrreihige Konfigurationen
Hergestellt aus RoHS-konformen Materialien, daher umweltfreundlich
Leichte Bauweise zur Verbesserung der Gesamteffizienz bei der Montage
Erfüllt internationale Sicherheitsstandards für zuverlässigen Betrieb
Optimiert für Hochstrom- und Hochspannungsanwendungen für vielseitige Verwendbarkeit
Maßgeschneiderte Verpackungen zur Erhaltung der Produktintegrität während des Transports
Widerstandsfähig gegen verschiedene Umwelteinflüsse, was eine lange Betriebsdauer gewährleistet
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