TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 504-320
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-912
- Herst. Teile-Nr.:
- 280371-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 80°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016 Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant | |
| Spannung | 750 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 80°C | ||
Normen/Zulassungen 2016 Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant | ||
Spannung 750 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein Beispiel für robustes Design und effiziente Konnektivität, zugeschnitten auf nahtlose Board-to-Board-Anwendungen. Mit einer vertikalen Ausrichtung und einem 4-Positionen-Layout ist diese Komponente auf Präzision und Haltbarkeit ausgelegt. Das teilweise ummantelte Design fördert das effektive Stecken und schützt die Verbindung vor Umwelteinflüssen. Der Mittenabstand von 2,54 mm gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Leiterplattendesigns und sorgt für Flexibilität in Ihrer Anwendung. Mit seinem thermoplastischen Gehäuse und der Konformität mit den RoHS-Richtlinien der EU erfüllt dieser Steckverbinder nicht nur moderne Leistungsstandards, sondern legt auch Wert auf Umweltverträglichkeit. Ganz gleich, ob Sie an Automobilsystemen, Unterhaltungselektronik oder Industrieanlagen arbeiten, dieser PCB Mount Header erweist sich als zuverlässige Lösung für alle Ihre Verbindungsanforderungen.
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungssysteme, die eine zuverlässige Übertragung gewährleisten
Teilweise ummantelte Kopfstücke verringern das Risiko von Ausrichtungsfehlern beim Zusammenstecken
Standardverbindungsprofil fördert die Kompatibilität mit bestehenden Konstruktionen
Ausgelegt für eine dielektrische Spannungsfestigkeit von bis zu 750 V für robuste elektrische Leistung
Verwendet ein Durchstecklötverfahren für die sichere Befestigung auf PCBs
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