TE Connectivity AMP Mini CT Leiterplattenleiste gewinkelt, 34-polig / 2-reihig, Raster 1.5 mm Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
506-936
Distrelec-Artikelnummer:
304-54-026
Herst. Teile-Nr.:
3-292262-4
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMP Mini CT

Stromstärke

2A

Rastermaß

1.5mm

Gehäusematerial

Nylon-Glasfaser

Anzahl der Kontakte

34

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Messing

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

1.5mm

Betriebstemperatur min.

30°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3mm

Kontaktstift Länge

2.9mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

50 V

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine zuverlässige und effiziente Lösung für Ihre Wire-to-Board-Verbindungsanforderungen. Die rechtwinklige Konfiguration und die vollständige Abdeckung gewährleisten einen sicheren Anschluss und eine einfache Installation. Mit 34 Positionen und einer Mittellinie von 1,5 mm erleichtert dieser Header kompakte Layouts und bietet gleichzeitig eine gleichbleibende Leistung. Das strapazierfähige Nylongehäuse und die robusten Messingkontakte erhöhen die Langlebigkeit und machen ihn für eine Vielzahl von Anwendungen in anspruchsvollen Umgebungen geeignet. Diese Stiftleiste ist ideal für Designer, die ihre Leiterplattenentwürfe rationalisieren möchten, ohne Kompromisse bei der Funktionalität oder Leistung einzugehen.

Bietet hervorragende elektrische und mechanische Eigenschaften für erhöhte Zuverlässigkeit

Entwickelt für die einfache Integration in bestehende Schaltkreise mit minimalen Anpassungen

Versetztes Kontaktlayout optimiert den Platzbedarf und verbessert die Signalintegrität

Hoher Betriebstemperaturbereich unterstützt vielfältige Anwendungsanforderungen

Kompatibel mit verschiedenen Montageverfahren, einschließlich Pick and Place

Sorgt für sichere Verbindungen in dynamischen Umgebungen

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