TE Connectivity AMP Mini CT Leiterplattenleiste gewinkelt, 2-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Leiterplattenmontage,

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RS Best.-Nr.:
507-018
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-625
Herst. Teile-Nr.:
292228-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMP Mini CT

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

2A

Rastermaß

1.5mm

Gehäusematerial

Polyamid 6T

Anzahl der Kontakte

2

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Messing

Betriebstemperatur min.

30°C

Reihenabstand

1.5mm

Anschlusstyp

SMD

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktstift Länge

2.4mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

50 V

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein fortschrittlicher Steckverbinder, der für hochleistungsfähige Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Durch die rechtwinklige Ausrichtung und das vollständig ummantelte Design gewährleistet diese Komponente sichere Verbindungen auf kleinstem Raum. Mit seiner robusten Konstruktion aus Nylon 6T und seiner naturfarbenen Oberfläche bietet er eine zuverlässige Lösung für anspruchsvolle industrielle Umgebungen. Sein 2-Positionen-Layout mit einer 1,5-mm-Mittellinie bietet Vielseitigkeit und eignet sich für verschiedene Arten von Schaltungsanwendungen. Dieser Steckverbinder ist mit mehreren behördlichen Standards kompatibel und erfüllt strenge Konformitätsanforderungen, während er gleichzeitig eine effiziente Signalübertragung zwischen den Geräten gewährleistet.

Inline-Kontakt-Layout für optimale Signalintegrität

Polarisierte Ausrichtung der Steckverbindung garantiert präzises Einstecken

Die Montageart unterstützt den einfachen Einbau der Platte

Die Lötstifthalterung erhöht die Robustheit gegenüber Vibrationen

Natürliche Farbe bietet eine saubere Ästhetik für elektronische Baugruppen

Konzipiert für den Betrieb in einem breiten Temperaturbereich, um Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen zu gewährleisten

Oberflächenmontagetechnologie ermöglicht einfachere Fertigungsprozesse

Die Verpackungsmenge optimiert die Logistik und das Bestandsmanagement

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