Molex 44764 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 507-503
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-340
- Herst. Teile-Nr.:
- 44764-0401
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 507-503
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-340
- Herst. Teile-Nr.:
- 44764-0401
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 44764 | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | 94V-0, chemSHERPA, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D | |
| Spannung | 60 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 44764 | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen 94V-0, chemSHERPA, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D | ||
Spannung 60 V | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Micro-Fit BMI-Buchsenleiste von TE Connectivity wurde für hervorragende Konnektivität in kompakten Umgebungen entwickelt. Dieses Bauteil wurde mit Blick auf Präzision entwickelt und verfügt über eine rechtwinklige Konfiguration, die Installationen mit geringem Platzbedarf vereinfacht. Es unterstützt ein robustes 4-Leiter-Layout, das zuverlässige Verbindungen für verschiedene Anwendungen, einschließlich Board-to-Board- und Wire-to-Board-Schnittstellen, gewährleistet. Die Kombination aus langlebigen Materialien und sorgfältiger Verzinnung erhöht nicht nur die Leitfähigkeit, sondern sorgt auch für eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Umweltbelastungen. Dieses Modell ist ideal für Leiterplatten-Header und -Buchsen und steht für hohe Leistung bei elektronischen Verbindungen, was es zu einer unverzichtbaren Ergänzung für moderne elektronische Designs macht. Mit seinem aktiven Status und der Einhaltung der wichtigsten Industriestandards unterstreicht es die Zuverlässigkeit und Effizienz technologieorientierter Projekte.
Kompaktes Design erleichtert die Installation in engen Räumen
Zweireihige Konfiguration vergrößert die Anschlussmöglichkeiten, ohne die Stellfläche zu vergrößern
Mit Zinnbeschichtung für verbesserte elektrische Leistung und Korrosionsbeständigkeit
Ausgelegt für einen maximalen Strom von 8--5A, was eine robuste Leistungsaufnahme ermöglicht
Rechtwinklige Ausrichtung hilft bei der effektiven Verwaltung der Kabelführung
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