Molex 44764 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 507-503
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-340
- Herst. Teile-Nr.:
- 44764-0401
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 44764 | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | 94V-0, chemSHERPA, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D | |
| Spannung | 60V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 44764 | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen 94V-0, chemSHERPA, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D | ||
Spannung 60V | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Micro-Fit BMI-Buchsenleiste von Molex wurde für hervorragende Konnektivität in kompakten Umgebungen entwickelt. Diese Komponente wurde mit Blick auf Präzision entwickelt und verfügt über eine rechtwinklige Konfiguration, die Installationen mit begrenztem Platzangebot vereinfacht. Es unterstützt ein robustes 4-Schaltkreis-Layout und gewährleistet zuverlässige Verbindungen für vielfältige Anwendungen, einschließlich Board-to-Board- und Wire-to-Board-Schnittstellen. Die Kombination aus langlebigen Materialien und sorgfältiger Verzinnung verbessert nicht nur die Leitfähigkeit, sondern gewährleistet auch die Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse. Dieses Modell eignet sich ideal für Leiterplatten-Stiftleisten und -Buchsen und ist ein Beispiel für hohe Leistung in elektronischen Verbindungen, was es zu einer unverzichtbaren Ergänzung für moderne elektronische Designs macht. Mit seinem aktiven Status und der Einhaltung der wichtigsten Industriestandards unterstreicht er die Zuverlässigkeit und Effizienz in technologisch orientierten Projekten.
Kompaktes Design erleichtert die Installation in engen Räumen
Zweireihige Konfiguration vergrößert die Anschlussmöglichkeiten, ohne die Stellfläche zu vergrößern
Mit Zinnbeschichtung für verbesserte elektrische Leistung und Korrosionsbeständigkeit
Ausgelegt für einen maximalen Strom von 8--5A, was eine robuste Leistungsaufnahme ermöglicht
Rechtwinklige Ausrichtung hilft bei der effektiven Verwaltung der Kabelführung
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