Molex 44764 Buchsentülle gewinkelt Durchsteckmontage 14-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 691-251
- Herst. Teile-Nr.:
- 44764-1401
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 691-251
- Herst. Teile-Nr.:
- 44764-1401
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbindersystem | Leistung | |
| Spannung | 600V | |
| Serie | 44764 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH SVHC | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbindersystem Leistung | ||
Spannung 600V | ||
Serie 44764 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen REACH SVHC | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Micro-Fit BMI-Buchse von Molex wurde speziell für hochdichte Leiterplattenverbindungen entwickelt und bietet zuverlässige elektrische Verbindungen in einem kompakten Format. Diese zweireihige, rechtwinklige Buchse verfügt über Press-Fit-Kunststoffstifte und eine robuste Verzinnung, die sowohl Langlebigkeit als auch optimale Leistung gewährleisten. Mit einer Nennspannung von maximal 600 V und einer Strombelastbarkeit von bis zu 8,5 A pro Kontakt eignet sie sich für verschiedene Anwendungen, von Board-to-Board-Verbindungen bis hin zur Stromversorgung. Mit insgesamt 14 Schaltkreisen erfüllt diese Buchse die Anforderungen moderner elektronischer Geräte, während ihre Halogenfreiheit den Umweltstandards entspricht und sie zu einer ausgezeichneten Wahl für Branchen macht, die Wert auf Nachhaltigkeit legen.
Press-Fit-Kunststoffstifte verbessern die Installationsstabilität
Kompatibel mit mehreren Steckverbindern und Gehäusen der Micro-Fit BMI-Serie
Einfache Integration mit einer empfohlenen Leiterplattenstärke von 1,60 mm
Mit 1,016 μm Zinn beschichtet für verbesserte Leitfähigkeit und Schutz
Die maximale bleifreie Löttemperatur von 260 °C unterstützt umweltfreundliche Fertigungsprozesse
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