Molex 43650 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 507-650
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-317
- Herst. Teile-Nr.:
- 43650-0405
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 43650 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 94V-0, CSA LR19980, IEC 60335-1, IEC 60695-2-11, IEC 60695-2-12, IEC 60695-2-13, IEC-62474, IPC 1752A, UL E29179 | |
| Spannung | 60 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 43650 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 94V-0, CSA LR19980, IEC 60335-1, IEC 60695-2-11, IEC 60695-2-12, IEC 60695-2-13, IEC-62474, IPC 1752A, UL E29179 | ||
Spannung 60 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die rechtwinklige TE Connectivity Micro-Fit 3.0 Stiftleiste ist eine innovative Lösung für effiziente elektrische Verbindungen auf kleinstem Raum. Das Produkt wurde für Umgebungen entwickelt, in denen Zuverlässigkeit an erster Stelle steht, und besteht aus einem Hochtemperatur-Thermoplast, der eine lang anhaltende Leistung und Haltbarkeit gewährleistet. Mit einer einzigartigen Vierkreiskonfiguration und einem kompakten Raster von 3,00 mm bietet er eine nahtlose Integration in verschiedene PCB-Anwendungen. Der vergoldete Metallhalteclip sorgt für optimale Leitfähigkeit, während das glühdrahtfähige Design die Einhaltung strenger Sicherheitsstandards gewährleistet. Diese Stiftleiste ist ideal für Stromversorgungs- und Wire-to-Board-Anwendungen. Sie vereint Robustheit und fortschrittliche Technik und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für moderne elektronische Designs.
Konzipiert für Anwendungen bei hohen Temperaturen, um die Materialintegrität unter Belastung zu gewährleisten
Enthält einen PCB-Pressfit-Metallhalteclip für verbesserte Stabilität
Rechtwinklige Ausrichtung für effiziente Raumnutzung
Konstruiert, um die Normen für Sicherheit und Umweltverträglichkeit zu erfüllen
Elegantes schwarzes Finish, das sich nahtlos in technische Designs einfügt
Optimiert für bleifreie Lötprozesse
Die robuste Konstruktion unterstützt bis zu 30 Steckzyklen für Langlebigkeit
Verhindert versehentliche Unterbrechungen der Verbindung durch das vollständig ummantelte Design
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