Molex 43650 Leiterplattenleiste gewinkelt, 7-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-132
- Herst. Teile-Nr.:
- 43650-0704
- Marke:
- Molex
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- 691-132
- Herst. Teile-Nr.:
- 43650-0704
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 43650 | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anzahl der Kontakte | 7 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 43650 | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anzahl der Kontakte 7 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die gewinkelte Stiftleiste Micro-Fit 3.0 von Molex wurde für effiziente Wire-to-Board-Verbindungen in Anwendungen entwickelt, die eine kompakte und zuverlässige Schnittstelle erfordern. Dieses innovative Produkt verfügt über ein Rastermaß von 3,00 mm und bietet Platz für bis zu 7 Schaltkreise, womit es ideal für Designs mit begrenztem Platzbedarf ist. Mit einen robusten PCB Einpress-Metall Abstandshalter für Leiterplatten und Goldbeschichtung verspricht die Stiftleiste eine verbesserte Haltbarkeit und Langlebigkeit. Ihre Hochtemperatur-Thermoplastkonstruktion sorgt für ausgezeichnete Leistung in anspruchsvollen Umgebungen, während das glühdrahtfahige Design den Sicherheitsstandards der Industrie entspricht. Der PCB Steckverbinder Micro-Fit 3.0 ist perfekt für Stromversorgungsanwendungen geeignet und sorgt für optimale Verbindungsintegrität und Kompatibilität mit verschiedenen Buchsengehäusen.
Vergoldete Kontakte verbessern die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
PCB Einpress-Metall Abstandshalter für Leiterplatten aus Metall sorgt für eine sichere Befestigung
Eine Steckhöhe von nur 6,98 mm für eine optimierte Integration
Entwickelt für Stromversorgungs- und Wire-to-Board-Anwendungen, gewährleistet robuste Konnektivität
Kompatibel mit mehrteiligen Buchsengehäusen für flexible Konfigurationen
PCB Einpress-Metall Abstandshalter für Leiterplatten aus Metall sorgt für eine sichere Befestigung
Eine Steckhöhe von nur 6,98 mm für eine optimierte Integration
Entwickelt für Stromversorgungs- und Wire-to-Board-Anwendungen, gewährleistet robuste Konnektivität
Kompatibel mit mehrteiligen Buchsengehäusen für flexible Konfigurationen
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