Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste, 8-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON FMC 1,

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RS Best.-Nr.:
520-281
Herst. Teile-Nr.:
1749353
Marke:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MCDN

Rastermaß

3.81mm

Stromstärke

8A

Anzahl der Kontakte

8

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON FMC 1

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Verzinntes Nickel

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3.81mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Leiterplattenstift Länge

1.4mm

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Kontaktstift Länge

1.4mm

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, VDE approval of drawings

Spannung

160V

Ursprungsland:
DE
Die Leiterplattensteckverbinder von Phoenix Contact, die zur Serie MCDN 1.5/-G1-THR gehören, sind so konzipiert, dass sie sich nahtlos in verschiedene elektronische Geräte integrieren lassen und die Anschlussmöglichkeiten mit minimalen Designeinschränkungen verbessern. Das Produkt zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die einen Nennstrom von 8 A und eine Nennspannung von bis zu 160 V unterstützt und so eine zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen gewährleistet. Sein einzigartiges Pin-Layout und die Fähigkeit zum Durchsteck-Reflow machen ihn zur idealen Wahl für komplexe Leiterplattendesigns und ermöglichen eine höhere Kontaktdichte ohne Kompromisse bei der Funktionalität. Die schwarze Farbe und die robuste Materialkonstruktion stehen für Modernität und erfüllen gleichzeitig die internationalen Standards, so dass Sie sich auf Qualität und Zuverlässigkeit verlassen können. Dieses Produkt ist so konzipiert, dass es sich mühelos an verschiedene Montagemethoden anpassen lässt, was es für Fachleute, die nach vielseitigen elektronischen Lösungen suchen, von unschätzbarem Wert macht.

Entwickelt für maximale Kompatibilität mit verschiedenen Verbindungstechnologien

Ideal für Projekte, die eine erhöhte Kontaktdichte über verschiedene Gerätekonstruktionen hinweg erfordern

Entspricht den WEEE- und RoHS-Umweltvorschriften

Die robuste Konstruktion ist für Hochleistungsanwendungen in anspruchsvollen Umgebungen geeignet

Unterstützt die Integration in SMT-Lötprozesse und rationalisiert die Produktion

Wird in einer praktischen Verpackungseinheit angeboten, die eine einfache Handhabung und Bestandsverwaltung gewährleistet

Technische Design-Empfehlungen helfen bei der optimalen Anwendung des Lötprozesses

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