Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste, 10-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 520-283
- Herst. Teile-Nr.:
- 1749557
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1749557
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDN | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDN | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header verfügt über eine Standard-Stiftleistenanordnung ohne Verriegelungsmechanismus. Er hat keine zusätzliche Befestigungsmethode und ist zur Aufbewahrung in Karton verpackt. Die Montageart umfasst THR-Löten und Wellenlöten. Die Stifte sind nach dem Prinzip des Linear Pinning angeordnet, und das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt, um die Haltbarkeit zu erhöhen, während das Isoliermaterial LCP (Liquid Crystal Polymer) für die elektrische Isolierung verwendet wird.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign durch einen Header für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken
Leiteranschluss auf mehreren Ebenen ermöglicht höhere Kontaktdichte
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