Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste, 10-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 520-283
- Herst. Teile-Nr.:
- 1749557
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 520-283
- Herst. Teile-Nr.:
- 1749557
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDN | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDN | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header verfügt über eine Standard-Stiftleistenanordnung ohne Verriegelungsmechanismus. Er hat keine zusätzliche Befestigungsmethode und ist zur Aufbewahrung in Karton verpackt. Die Montageart umfasst THR-Löten und Wellenlöten. Die Stifte sind nach dem Prinzip des Linear Pinning angeordnet, und das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt, um die Haltbarkeit zu erhöhen, während das Isoliermaterial LCP (Liquid Crystal Polymer) für die elektrische Isolierung verwendet wird.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign durch einen Header für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken
Leiteranschluss auf mehreren Ebenen ermöglicht höhere Kontaktdichte
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