TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 520-552
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-880
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-146257-6
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.05mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.05mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 30 V | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine effiziente Verbindungslösung mit 12 Positionen auf einer kompakten Mittellinie von 2,54 mm. Das abbrechbare Design ist ideal für die Bestückung mit hoher Dichte und ermöglicht eine einfache Anpassung und Integration in Ihr PCB-Layout. Er ist für die Herausforderungen des Betriebs ausgelegt und verfügt über vergoldete Kontakte, die die Haltbarkeit erhöhen und gleichzeitig eine optimale Leitfähigkeit gewährleisten. Mit seiner robusten Konstruktion, die ein thermoplastisches Gehäuse und eine Nickelunterschicht umfasst, erfüllt dieses Bauteil die Industriestandards für Leistung und Zuverlässigkeit und ist daher für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen unverzichtbar.
Optimiert für Board-to-Board-Verbindungen zur Maximierung der Raumeffizienz
Einfacher Zusammenbau und kürzere Installationszeit
Hohe Strombelastbarkeit gewährleistet zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen
Gehäuse aus Thermoplast bietet Widerstandsfähigkeit gegen Umweltbelastungen
Die Breakaway-Konfiguration ermöglicht maßgeschneiderte Aufstellungen nach Bedarf
Kompatibel mit verschiedenen Industriestandards für universelle Einsetzbarkeit
Geeignet für hohe Betriebstemperaturen für einen flexiblen Einsatz
Niedriger Bromgehalt trägt zu saubereren Herstellungsprozessen bei
Entspricht den internationalen Richtlinien und gewährleistet eine sorgenfreie Nutzung
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