TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
520-639
Distrelec-Artikelnummer:
304-54-145
Herst. Teile-Nr.:
5-104656-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

1.27mm

Anzahl der Kontakte

20

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Oberfläche

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Spannung

30 V

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine innovative Komponente, die für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und eine nahtlose Verbindung für robuste Elektronik bietet. Mit ihrem 20-Positionen-Layout und einer kompakten Mittellinie von 1,27 mm gewährleistet diese vollständig ummantelte Stiftleiste eine zuverlässige elektrische Leistung und ermöglicht gleichzeitig eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten. Es ist besonders langlebig und verfügt über vergoldete Kontakte, um die Leitfähigkeit zu verbessern, wodurch es sich ideal für eine Vielzahl von Signalanwendungen eignet. Dieses Produkt wurde entwickelt, um anspruchsvollen Betriebsumgebungen standzuhalten, mit einem Temperaturbereich von -65°C bis 105°C. Sein einzigartiger Haltemechanismus für den Pfosten bietet zusätzliche Sicherheit bei der Montage, während die Einhaltung strenger Industrienormen Herstellern und Ingenieuren gleichermaßen Sicherheit gibt.

Entwickelt für die vertikale Leiterplattenmontage zur Vereinfachung der Montage

Vollständig ummantelte Kopfstücke für erhöhten Schutz gegen Fluchtungsfehler

Mit Standard-Kontaktdurchmesser für Kompatibilität mit verschiedenen Anwendungen

Konstruiert aus thermoplastischen Materialien für erhöhte Zuverlässigkeit

Nutzt die parallele Board-to-Board-Konfiguration zur Optimierung der Layout-Effizienz

Erfüllt die Industriestandards für Sicherheit und Konformität

Niedriger Halogengehalt reduziert die Umweltbelastung

Ausgestattet mit anpassbaren Verpackungsoptionen, um Massenanforderungen zu erfüllen

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