TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 467-054
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-677
- Herst. Teile-Nr.:
- 147377-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 147377-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | Polyphthalamid | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial Polyphthalamid | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- MX
Die PCB-Mount-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für vielseitige Anwendungen entwickelt und bietet eine zuverlässige Leistung in Board-to-Board- und Wire-to-Board-Konfigurationen. Er ist aus hochwertigem PPA-Material gefertigt und verfügt über eine vollständig ummantelte Konstruktion, die sichere Verbindungen gewährleistet und gleichzeitig eine einfache Montage ermöglicht. Mit einem kompakten 20-poligen Layout und einer Mittellinie von 1,27 mm unterstützt dieser Steckverbinder eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten. Seine bemerkenswerten vergoldeten Kontakte verbessern nicht nur die Leitfähigkeit, sondern auch die Haltbarkeit gegen Verschleiß und Korrosion. Dieses Produkt ist für eine nahtlose Integration konzipiert und eignet sich ideal für Branchen, in denen Präzision und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind. Die Vielseitigkeit seiner Lötprozessfähigkeiten gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedenen Montagetechniken und macht es zu einer bevorzugten Wahl für fortschrittliche elektronische Anwendungen.
Kompakte Bauweise ermöglicht optimale Platzausnutzung auf PCBs
Langlebiger Pitch für dauerhafte Verbindungen unter verschiedenen Bedingungen
Vollständig ummanteltes Header-Design verbessert den Schutz und die Integrität der Verbindungen
Die Vergoldung der Kontakte minimiert den Widerstand und verbessert die elektrische Leistung
Vertikale Ausrichtung unterstützt einfache Montage und Fräsarbeiten
Robuster Betriebstemperaturbereich gewährleistet Zuverlässigkeit in unterschiedlichen Umgebungen
Kompatibel mit Band- und Spulenverpackungen für eine effiziente automatische Montage
Konstruiert mit Schalttafeleinbaueigenschaften für verbesserte mechanische Stabilität
Ermöglicht das Halten und Ausrichten von Steckverbindungen, um sichere Verbindungen zu ermöglichen
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