TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 70-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 520-644
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-154
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104894-7
- Marke:
- TE Connectivity
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- 5-104894-7
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 70 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 70 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity ist für die vertikale Montage in Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine zuverlässige Verbindung für verschiedene elektronische Schaltungen. Mit einer Konfiguration von 70 Positionen und einer Mittellinie von 1,27 mm gewährleistet er eine kompakte Stellfläche bei gleichzeitig außergewöhnlicher Leistungsfähigkeit. Das vollständig ummantelte Design erhöht die Robustheit, verhindert versehentliches Trennen von Verbindungen und bietet eine sichere Verbindung selbst in Designs mit hoher Dichte. Die Vergoldung der Kontaktflächen erhöht zudem die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Dieser Steckverbinder ist ideal für moderne elektronische Geräte, die eine hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit unter extremen Betriebsbedingungen erfordern.
Optimiert für eine parallele Board-to-Board-Konfiguration
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für hervorragende thermische Stabilität
Mit einem Standard-Anschlussprofil für einfache Integration
Die Kontaktform ist rund und bietet eine zuverlässige Verbindung
Die Polarisierung hilft bei der korrekten Ausrichtung der Steckverbindungen während der Montage
Erfüllt die Industriestandards mit einer UL Brennbarkeitsklasse von UL 94V-0
Niedriger Halogengehalt sorgt für minimale Umweltbelastung
Konzipiert für Reflow-Lötprozesse, um die Effizienz der Montage zu erhöhen
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