TE Connectivity AMPMODU 50/50 Grid Leiterplattenleiste gewinkelt, 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 471-905
- Herst. Teile-Nr.:
- 104894-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- 471-905
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- 104894-3
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU 50/50 Grid | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-649 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU 50/50 Grid | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-649 | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine hochentwickelte Lösung, die für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Dieser rechtwinklige Steckverbinder verfügt über ein vollständig ummanteltes Design, das für Stabilität und Zuverlässigkeit in kompakten Räumen sorgt. Er ist auf Anwendungen zugeschnitten, die eine robuste Schnittstelle erfordern, und bietet mit bis zu 30 Positionen eine hervorragende Vielseitigkeit für verschiedene Elektronikprojekte. Dieser aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder ist so konzipiert, dass er auch anspruchsvollen Bedingungen standhält, was ihn zur idealen Wahl für zuverlässige Verbindungen in Ihren Geräten macht. Der Mittenabstand von 1,27 mm verbessert die Kompatibilität mit verschiedenen PCB-Layouts, während die Goldbeschichtung (Au) eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit gewährleistet. Als Teil der AMPMODU 50/50 Grid-Serie spiegelt es das Engagement für Qualität und Innovation wider und eignet sich sowohl für Neukonstruktionen als auch für Nachrüstungen.
Entwickelt für die einfache Integration in bestehende PCB-Layouts
Bietet eine Verbindungslösung mit hoher Dichte für platzsensitive Anwendungen
Passgenaue Konstruktion gewährleistet korrekte Ausrichtung beim Zusammenstecken
Elastische Materialien sorgen für lang anhaltende Leistung unter verschiedenen Bedingungen
Entwickelt für die einfache Oberflächenmontage zur Steigerung der Produktionseffizienz
Unterstützt einen maximalen Betriebstemperaturbereich für Anpassungsfähigkeit in verschiedenen Umgebungen
Entspricht den Industriestandards für die Gewährleistung von Sicherheit und Kompatibilität
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