TE Connectivity AMPMODU 50/50 Grid Leiterplattenleiste gewinkelt, 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche,

Zwischensumme (1 Stange mit 36 Stück)*

CHF.299.607

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 25. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +CHF.299.61CHF.8.327

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
471-905
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-649
Herst. Teile-Nr.:
104894-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU 50/50 Grid

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

0.5A

Anzahl der Kontakte

30

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Messing

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

30 V

Nicht-konform

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine hochentwickelte Lösung, die für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Dieser rechtwinklige Steckverbinder verfügt über ein vollständig ummanteltes Design, das für Stabilität und Zuverlässigkeit in kompakten Räumen sorgt. Er ist auf Anwendungen zugeschnitten, die eine robuste Schnittstelle erfordern, und bietet mit bis zu 30 Positionen eine hervorragende Vielseitigkeit für verschiedene Elektronikprojekte. Dieser aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder ist so konzipiert, dass er auch anspruchsvollen Bedingungen standhält, was ihn zur idealen Wahl für zuverlässige Verbindungen in Ihren Geräten macht. Der Mittenabstand von 1,27 mm verbessert die Kompatibilität mit verschiedenen PCB-Layouts, während die Goldbeschichtung (Au) eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit gewährleistet. Als Teil der AMPMODU 50/50 Grid-Serie spiegelt es das Engagement für Qualität und Innovation wider und eignet sich sowohl für Neukonstruktionen als auch für Nachrüstungen.

Entwickelt für die einfache Integration in bestehende PCB-Layouts

Bietet eine Verbindungslösung mit hoher Dichte für platzsensitive Anwendungen

Passgenaue Konstruktion gewährleistet korrekte Ausrichtung beim Zusammenstecken

Elastische Materialien sorgen für lang anhaltende Leistung unter verschiedenen Bedingungen

Entwickelt für die einfache Oberflächenmontage zur Steigerung der Produktionseffizienz

Unterstützt einen maximalen Betriebstemperaturbereich für Anpassungsfähigkeit in verschiedenen Umgebungen

Entspricht den Industriestandards für die Gewährleistung von Sicherheit und Kompatibilität

Verwandte Links