TE Connectivity AMPMODU 50/50 Grid Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 471-902
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-647
- Herst. Teile-Nr.:
- 104693-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- 104693-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU 50/50 Grid | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU 50/50 Grid | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity lässt sich nahtlos in Ihre Elektronikprojekte integrieren und bietet robuste Anschlusslösungen. Mit einer vertikalen Konfiguration und einem vollständig ummantelten Design bietet es Platz für bis zu 40 Positionen und gewährleistet gleichzeitig Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit. Der Achsabstand von 1,27 mm verbessert die Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplatten-Designs und richtet sich an Bastler und Profis gleichermaßen. Der aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder verfügt über eine Goldbeschichtung für optimale Leitfähigkeit, damit Ihre Anwendungen auch unter anspruchsvollen Bedingungen funktionieren. Mit einer Nennbetriebsspannung von 30 VAC eignet er sich für eine Vielzahl von Anwendungen und verspricht Langlebigkeit und Langfristigkeit. Das oberflächenmontierbare Design vereinfacht die Installation noch weiter und macht es zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne Elektronik.
Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz auf Leiterplatten
Vollständig abgedeckte Funktion für besseren Schutz vor Staub und Fremdkörpern
Konzipiert für Board-to-Board-Verbindungen zur Verbesserung der Vielseitigkeit
Hergestellt aus einer Kupferlegierung für verbesserten Halt und Haltbarkeit
Die Ausrichtung der Steckverbindungen ist für präzise Verbindungen kodiert
Das Standardprofil gewährleistet die Kompatibilität mit bestehenden Konstruktionsplänen
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