TE Connectivity AMPMODU 50/50 Grid Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche,

Zwischensumme (1 Stange mit 36 Stück)*

CHF.341.145

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 04. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +CHF.341.15CHF.9.471

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
471-902
Herst. Teile-Nr.:
104693-4
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU 50/50 Grid

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

0.5A

Anzahl der Kontakte

40

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

1.27mm

Anschlusstyp

SMD

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL E28476

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-53-647

Nicht-konform

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity lässt sich nahtlos in Ihre Elektronikprojekte integrieren und bietet robuste Anschlusslösungen. Mit einer vertikalen Konfiguration und einem vollständig ummantelten Design bietet es Platz für bis zu 40 Positionen und gewährleistet gleichzeitig Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit. Der Achsabstand von 1,27 mm verbessert die Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplatten-Designs und richtet sich an Bastler und Profis gleichermaßen. Der aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder verfügt über eine Goldbeschichtung für optimale Leitfähigkeit, damit Ihre Anwendungen auch unter anspruchsvollen Bedingungen funktionieren. Mit einer Nennbetriebsspannung von 30 VAC eignet er sich für eine Vielzahl von Anwendungen und verspricht Langlebigkeit und Langfristigkeit. Das oberflächenmontierbare Design vereinfacht die Installation noch weiter und macht es zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne Elektronik.

Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz auf Leiterplatten

Vollständig abgedeckte Funktion für besseren Schutz vor Staub und Fremdkörpern

Konzipiert für Board-to-Board-Verbindungen zur Verbesserung der Vielseitigkeit

Hergestellt aus einer Kupferlegierung für verbesserten Halt und Haltbarkeit

Die Ausrichtung der Steckverbindungen ist für präzise Verbindungen kodiert

Das Standardprofil gewährleistet die Kompatibilität mit bestehenden Konstruktionsplänen

Verwandte Links