TE Connectivity AMPMODU 50/50 Grid Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 474-238
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-529
- Herst. Teile-Nr.:
- 104652-2
- Marke:
- TE Connectivity
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|---|---|---|
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- 304-48-529
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- 104652-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU 50/50 Grid | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupfer, Zinn, Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, RoHS, UL E28476 | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU 50/50 Grid | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupfer, Zinn, Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, RoHS, UL E28476 | ||
Spannung 250 V | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- MX
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt, die eine zuverlässige Verbindung erfordern. Mit seinen 20 Positionen, die auf einer Mittellinie von 1,27 mm angeordnet sind, bietet dieser Steckverbinder eine robuste Lösung für die Signalübertragung in kompakten elektronischen Designs. Das schwarze Gehäuse sorgt nicht nur für ein elegantes Aussehen, sondern auch für Langlebigkeit und Funktionalität. Er ist für die Oberflächenmontage konzipiert und verfügt über eine Goldbeschichtung, die die Leitfähigkeit erhöht und gleichzeitig eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit bietet. Das einzigartige Design ermöglicht eine nahtlose Integration in Ihre Leiterplatte und gewährleistet eine optimale mechanische Stabilität während der gesamten Lebensdauer.
Hergestellt aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer für verbesserte thermische Stabilität
Verwendet eine polarisierende Lasche für präzise Ausrichtung und sichere Verbindungen
Verfügt über einen Haltestift-Rückhaltemechanismus für eine stabile Leiterplattenbefestigung
Optimiert für Reflow-Lötprozesse, die Kompatibilität mit verschiedenen Montagetechniken gewährleisten
Durch den geringen Halogengehalt ist es für umweltbewusste Anwendungen geeignet
Die Steckverbinderbaugruppe ist so konzipiert, dass sie sich nahtlos in die Komponenten der AMPMODU-Serie integrieren lässt
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