TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 520-635
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-140
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104652-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | Flüssigkristallpolymer Glasfaser | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer Glasfaser | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 30 V | ||
- Ursprungsland:
- US
Die PCB Mount Receptacle von TE Connectivity stellt den Gipfel der Technik in der Steckverbindertechnologie dar und wurde speziell für Board-to-Board-Anwendungen entwickelt. Dieser vertikale Behälter bietet Platz für 20 Positionen und nutzt geschickt eine Mittellinie von 1,27 mm, um eine kompakte Stellfläche zu gewährleisten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Mit Merkmalen wie der Vergoldung des Kontaktsteckbereichs und einem robusten Gehäuse aus Flüssigkristallpolymer erfüllt dieser Steckverbinder nicht nur hohe elektrische Anforderungen, sondern bietet auch eine verbesserte Haltbarkeit in verschiedenen Betriebsumgebungen. Das intelligente Design integriert einen Niederhalter, der die Leiterplatte optimal hält und für Stabilität bei der Montage sorgt. Diese Buchse, die mit einer Polarisierungslasche für eine mühelose Ausrichtung der Steckverbindungen ausgestattet ist, ist die ideale Lösung für moderne elektronische Verbindungen und überbrückt Komponenten mit höchster Zuverlässigkeit.
Optimales Design für die vertikale Leiterplattenmontage, um Platz zu sparen
Unterstützt Hochfrequenzsignale mit präziser Technik
Hergestellt aus langlebigen Materialien für dauerhafte Leistung
Erhöht die Zuverlässigkeit der Schaltkreise durch einen höheren Isolationswiderstand
Geringes Steckspiel für verbesserte Kompatibilität
Bietet eine vielseitige Lösung für verschiedene Schaltungsanwendungen
Vereinfacht die Montage durch die benutzerfreundliche Anschlussmethode
Ermöglicht einen breiten Betriebstemperaturbereich für unterschiedliche Umgebungen
Entspricht den Industriestandards und gewährleistet hohe Sicherheit und Zuverlässigkeit
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