TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 526-118
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-445
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-2232960-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | Polyamid 66 | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.9mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0, VDE Certificate | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial Polyamid 66 | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2.9mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0, VDE Certificate | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity ist für vertikale Wire-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine effiziente Lösung für Verbindungen in elektronischen Geräten. Er ist vollständig ummantelt und verfügt über drei Positionen, die eine sichere Verbindung ermöglichen und die Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen erhöhen. Das Bauteil zeichnet sich durch eine kompakte Mittellinie von 2,5 mm aus und ist damit ideal für Konstruktionen mit begrenztem Platzangebot. Sie besteht aus langlebigen Materialien, ist verzinnt und für das Löten von Durchgangslöchern geeignet. Diese Stiftleiste zeichnet sich sowohl durch ihre elektrische Leistung als auch durch ihre mechanische Stabilität aus und gewährleistet optimale Funktionalität in anspruchsvollen Umgebungen.
Bietet eine zuverlässige Verbindung für Signalanwendungen
Besteht aus robustem PA 66 GF-Gehäusematerial für verbesserte Haltbarkeit
Verfügt über eine passende Verriegelung für sichere Verbindungen
Ausgelegt für Betriebstemperaturen von -40 bis 120 °C
Innere Ausrichtungsmerkmale zur Vermeidung von Ausrichtungsfehlern während der Verbindung
Gewährleistet die Kompatibilität mit einer Reihe von verwandten Komponenten und Zubehör
Einfache Installation mit Durchstecklötanschluss
Nachhaltig hergestellt, um die RoHS-Vorschriften der EU zu erfüllen
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