Phoenix Contact Leiterplattenleiste Gerade, 20-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 609-282
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953790
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 609-282
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953790
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header wurde fachmännisch entwickelt, um den Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen gerecht zu werden. Dieses Bauteil wurde mit dem Schwerpunkt auf Effizienz entwickelt und eignet sich ideal für Reflow-Lötprozesse mit Durchgangslöchern, was eine nahtlose Integration in verschiedene Leiterplattendesigns gewährleistet. Die robuste Konstruktion und die hohe Leistung mit einem Nennstrom von 8 A ermöglichen eine zuverlässige Stromverteilung über mehrere Reihen und Positionen.
Hergestellt aus einer hochwertigen Cu-Legierung für lang anhaltende Leistung
Ein feuchtigkeitsempfindliches Niveau von MSL 1 gewährleistet Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen
Ermöglicht ein effizientes Wärmemanagement mit hohen Entflammbarkeitswerten
Unterstützt Reflow-Löten mit einer Klassifizierungstemperatur von bis zu 260 °C
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