Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste, 32-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 556-622
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952924
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 556-622
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- 1952924
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDNV | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 32 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontaktstift Länge | 26mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, REACH, RoHS, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDNV | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 32 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontaktstift Länge 26mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, REACH, RoHS, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact gehört zur Produktlinie COMBICON Connectors S und ist für den Durchsteck-Reflow geeignet. Die Montageart unterstützt sowohl THR-Löten als auch Wellenlöten. Die Kontakte werden aus einer Kupferlegierung gefertigt und sind linear gepolt. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP (Liquid Crystal Polymer).
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Die vertikale Verbindung ermöglicht die mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte.
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign, da sie eine Stiftleiste für Steckverbinder mit verschiedenen Verbindungstechnologien umfasst.
Leiteranschlüsse auf mehreren Ebenen ermöglichen eine höhere Kontaktdichte
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