Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 488-990
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952487
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1952487
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header verfügt über ein Standarddesign mit Snap-In-Verriegelung für eine sichere Befestigung. Für die Montage wird eine Einrastnase verwendet, und die Verpackung ist in Karton verpackt. Die Montageart unterstützt sowohl THR-Löten als auch Wellenlöten. Die Stifte sind linear angeordnet, und das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung. Die Kontakte sind verzinnt.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Intuitiver Verriegelungsmechanismus verhindert versehentliches Trennen der Verbindung
Vertikaler Anschluss ermöglicht mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte
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