Phoenix Contact Leiterplattenleiste Vertikal, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Lot, COMBICON FK MC 0,5,
- RS Best.-Nr.:
- 638-622
- Herst. Teile-Nr.:
- 1963751
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 638-622
- Herst. Teile-Nr.:
- 1963751
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 4A | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FK MC 0,5 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.5mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE report with production monitoring | |
| Kontaktstift Länge | 3.5mm | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 4A | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON FK MC 0,5 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Leiterplattenstift Länge 3.5mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE report with production monitoring | ||
Kontaktstift Länge 3.5mm | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde für eine effiziente Konnektivität in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen entwickelt. Mit seiner schwarzen Oberfläche fügt er sich nahtlos in verschiedene Leiterplatten-Designs ein und gewährleistet gleichzeitig eine robuste Funktionalität. Dieses Produkt wurde für THR-Löt- und Wellenlötprozesse entwickelt und vereinfacht die Montage und erhöht die Zuverlässigkeit in automatisierten Umgebungen. Das Bauteil zeichnet sich durch ein kompaktes Design mit einem Rastermaß von 2,5 mm aus, das den Platz auf der Leiterplatte optimiert und gleichzeitig hervorragende elektrische Eigenschaften beibehält.
Verwendet eine Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe von 3, die Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen gewährleistet
Benutzerfreundliches Verpackungsdesign für einfache Handhabung
Ermöglicht vertikale Verbindungen für effiziente mehrreihige Leiterplattenanordnungen
Erleichtert die nahtlose Integration in den SMT-Lötprozess
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