Phoenix Contact Leiterplattenleiste 0°, 9-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Lot, COMBICON FK MC 0,5, Ummantelt

Zwischensumme (1 Packung mit 50 Stück)*

CHF.219.125

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 23. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +CHF.219.13CHF.4.379

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
638-690
Herst. Teile-Nr.:
1881516
Marke:
Phoenix Contact
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

4A

Rastermaß

2.5mm

Anzahl der Kontakte

9

Gehäusematerial

Polyamid

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON FK MC 0,5

Montageart

Lot

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

2.5mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

3.8mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Kontaktstift Länge

3.8mm

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, VDE

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde für Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit in verschiedenen elektronischen Anwendungen entwickelt. Mit seinem kompakten Design und seiner robusten Konstruktion wurde es entwickelt, um nahtlose Verbindungen zu ermöglichen und gleichzeitig eine optimale Leistung zu gewährleisten. Sein Standard-Pin-Layout und seine Wellenlötmöglichkeiten machen ihn zur idealen Wahl für die Leiterplatten-Integration und bieten eine hervorragende Langlebigkeit und Flexibilität in den Konfigurationen. Die umweltfreundlichen Materialien, die bei der Herstellung verwendet werden und den WEEE/RoHS-Richtlinien entsprechen, erhöhen seine Attraktivität in modernen Anwendungen weiter.

Kategorisiert in einer bewährten Serie, die eine hohe Qualität gewährleistet

Entwickelt für das Wellenlöten zur Vereinfachung der Fertigungsprozesse

Ein kompakter Formfaktor verbessert die Raumnutzung auf Leiterplatten

Hohe Verschleißfestigkeit für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit

Verwandte Links